株式会社デンソー / デバイス開発（SiCパワー半導体）　( No. 140-330 )

募集要項

仕事の内容	■SiCパワー半導体のデバイスの開発を担っていただきます・車載用SiC-MOSFETのデバイス開発をお願いします。デバイスシミュレーションの設計、構造検討、レイアウト設計、素子試作評価、分析解析、良品率改善、素子検査、評価と素子開発品へのフィードバックまで、幅広い業務をお任せします。
必要な経験・能力等	■半導体素子の設計、開発に関する知見をお持ちの方を求めています（パワー半導体の経験有無は問いません）・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者は優遇いたします。
予定勤務地	愛知県豊田市
年収例	【モデル年収】 30歳…580万円 35歳…650万円 ※経験、年齢等を考慮の上決定します。
休日・休暇	★年間休日121日、週休2日制(土曜、日曜)、夏期・年末年始、有給休暇

企業名	株式会社デンソー
本社所在地	愛知県
設立	1949 年
資本金	187,500 百万円
従業員数	43,781 名
事業内容	■自動車用システム製品（オートエアコン、電子制御燃料噴射装置(EFI)、サスペンションコントロール）及びモバイル・マルチメディア関連製品（ナビゲーションシステム、携帯電話、PHS）、FA機器、環境機器等の製造及び販売

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