パッケージ基板開発 ( No. 456-045 )
募集要項
| 仕事の内容 |
■半導体パッケージ基板開発におけるプロジェクト全体のマネジメントをご担当いただきます ・顧客と合意した試作案件の開発リーダーとして、工程設計部門と連携しながらプロセス条件の最終決定を行い、製品認定から量産立ち上げまでの開発全体を統括していただきます。 ・開発スケジュールや品質課題に関する顧客対応・技術的な折衝を担うとともに、次世代・次々世代製品に向けた技術・製品ロードマップの策定や材料・工法検討、技術提案も行っていただきます。 |
|---|---|
| 必要な経験・能力等 |
■製品開発の経験をお持ちの方を求めています ・仕様検討やプロジェクトリーダーなど、製品開発における上流工程の経験があれば早期に戦力としてご活躍いただけます。 ・半導体実装や半導体回路に関する知識を有する方は歓迎します。 ・半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなどのデバイス開発経験をお持ちの方もぜひご応募ください。 |
| 予定勤務地 | 岐阜県大垣市、揖斐郡 |
| 年収例 |
【モデル年収】 30歳…460万円 35歳…670万円 ※経験、年齢等を考慮の上決定します。 |
| 休日・休暇 | ★年間休日123日、週休2日制（土曜、日曜）、祝日、夏期・年末年始休暇、有給休暇 |
企業情報
| 本社所在地 | 岐阜県 |
|---|---|
| 設立 | 1912 年 |
| 資本金 | 64,152 百万円 |
| 従業員数 | 3,920 名 |
| 事業内容 |
■プリント配線基板、電子部品、パッケージ基板の製造、販売 ■ディーゼル、パティキュレート、フィルター(DPF/自動車排気系部品)等のセラミック製品の製造、販売 |
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