生産技術（半導体） ( No. 456-071 )
募集要項
| 仕事の内容 |
■半導体パッケージ基板における電子部品内蔵技術の開発業務をご担当いただきます ・次世代半導体パッケージ基板に向けて、電子部品内蔵技術の開発を担当し、内蔵に関わるプロセス選定、量産に向けた仕様決定および条件出しなどの技術開発を行っていただきます。 ・チップの高性能化・大型化に対応するため、封止樹脂プロセスで用いられるモールド技術をコア形成プロセスへ応用し、新たな製造技術の確立と量産プロセスの改善を推進していただきます。 |
|---|---|
| 必要な経験・能力等 |
■半導体後工程に関する知識・経験をお持ちの方を求めています ・半導体封止プロセス（モールド）に関する経験を有する方は早期に戦力としてご活躍いただけます。 ※新しい技術やプロセス開発に主体的に取り組める方、関係部門や顧客と連携しながら業務を進められる方は歓迎します。 |
| 予定勤務地 | 岐阜県大垣市、揖斐郡 |
| 年収例 |
【モデル年収】 30歳…460万円 35歳…670万円 ※経験、年齢等を考慮の上決定します。 |
| 休日・休暇 | ★年間休日123日、週休2日制（土曜、日曜）、祝日、夏期・年末年始休暇、有給休暇 |
企業情報
| 本社所在地 | 岐阜県 |
|---|---|
| 設立 | 1912 年 |
| 資本金 | 64,152 百万円 |
| 従業員数 | 3,920 名 |
| 事業内容 |
■プリント配線基板、電子部品、パッケージ基板の製造、販売 ■ディーゼル、パティキュレート、フィルター(DPF/自動車排気系部品)等のセラミック製品の製造、販売 |
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